高性能硬件平台

 

概述

今天,面向数据中心网络和LTE网络流量的各种分析、安全和管理应用需求飞速增长,Teraspek推出的统一硬件平台,基于多核网络处理SoC和新一代数据中心交换芯片,秉承Teraspek 多年优秀的网络业务分析产品研发设计经验,为这些应用提供了一个高性能、高密度、低功耗、易交付的应用开发和部署平台。

技术实现

采用高性能多核处理器+大容量交换平台相结合的架构,典型的L2-L4层报文处理可以在交换芯片中直接全线速处理;而典型L4-L7层报文,则可以进一步上交到多核处理器中进行深度业务处理。

优势特点

高处理性能

采用Cavium Octeon CN6000/CN8000系列多核处理器(可达48核),充分发挥了Octeon CPU中各协处理单元的加速能力,可以从容支持如报文分析、TCP处理、加解密算法、正则匹配搜索、压缩解压缩等典型网络业务分析处理功能的高性能实现。

开放系统架构

可灵活选配MIPS或ARM多核管理CPU,实现对现有软件应用的快速适配。

高端口密度

采用新一代数据中心交换芯片,在1U单位空间上最多支持多达40个万兆以太网接口,典型的L2-L4层报文处理可以在交换芯片中实现400Gbps的全线速处理;而典型的L4-L7层报文,则可以进一步上交到多核处理器中进行处理。

此平台还可以支持通过最多4x40GE QSFP接口实现多处理节点级联。

扩充能力

高性能硬件平台支持以静态配置模式提供在既有的1U空间内增加一个额外的多核处理节点,这个处理节点和主处理板之间具备三类接口:

  • 支持和主CPU之间进行PCIe 1X的管理通信
  • 支持和主CPU之间进行Interlaken 8X直连的数据通信
  • 支持和主CPU之间进行40G以太网内部交换连接的数据通信

通过CPU处理节点扩充,用户可以在主板成熟软硬件系统解决方案上极其方便的增加自己的软件扩充模块,以松耦合的方式实现多个软件模块的高效集成。 每个CPU节点8个DDR3 DIMM插槽更为大容量数据处理提供了有力的内存保障。

绿色功耗

从内存设计到电源设计,从网络接口交换子系统设计到CPU子系统设计,充分考虑了高端设备在现实机房中的节能要求,使用案例表明,单CPU节点满负荷典型应用的功耗仅160W,是类似其他主流CPU应用系统功耗的1/3到1/5。

应用场景

中创腾锐高性能硬件平台典型应用场景如下:

  • 固定网络和移动核心网DPI解决方案
  • LTE信令分析、解码和合成
  • SSL加解密代理和加速
  • 负载均衡和应用交付
  • 数据中心服务器应用性能管理

 

产品技术     |     解决方案      |     技术支持      |     渠道政策      |      法律声明      |     人才招聘      |     联系我们
公司地址:北京市海淀区宝盛南路1号奥北科技园20号楼207-208
Copyright © 2018 北京中创腾锐技术有限公司 保留一切权利      京ICP备18008119号-1